核心性能與技術特點

• 寬范圍測量能力：支持從低阻到高阻的寬量程測量，適配不同摻雜濃度的硅材料與導電薄膜，無需更換設備即可完成多種樣品的檢測。

• 高精度測量與誤差抑制：采用電流極性切換測量技術，有效抑制整流效應帶來的誤差；配備自動調零、自動量程功能，開機自動設置最佳電流，確保測量數據的穩定性與準確性。

• 豐富的校正與計算功能：內置樣品厚度校正、半導體溫度校正功能，支持多種溫度校正參數輸入；可計算并顯示測量平均值，兼容數據打印機與數據接口，便于數據記錄與分析。

• 緊湊桌面設計：小型化機身適配實驗室桌面場景，搭配專用樣品臺（如 RGE-12 晶圓臺、RG-5 手動臺），可根據樣品形態選擇合適的探針平臺，操作便捷。

典型應用場景

• 硅晶圓、硅芯片的電阻率測量與均勻性評估

• 導電薄膜、涂層的薄層電阻與電阻率檢測

• 太陽能電池、半導體器件的工藝驗證與來料檢驗

• 高校實驗室、科研機構的材料特性研究