日本 JFE 推出的 FiDiCa S 系列膜厚分布測(cè)量裝置，是專為量產(chǎn)線與中大規(guī)模檢測(cè)場(chǎng)景打造的標(biāo)準(zhǔn)型設(shè)備，以超高速全域掃描、多規(guī)格膜厚覆蓋與高穩(wěn)定性為核心優(yōu)勢(shì)，適配從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)缺陷檢查的全流程需求，是半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝與光學(xué)涂層領(lǐng)域的關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備。

S 系列擁有豐富的型號(hào)陣容，可根據(jù)膜厚范圍、檢測(cè)需求靈活選擇。薄膜型號(hào)支持 50nm 至 20μm 的膜厚測(cè)量，適配 SiO?膜、濺射膜、抗蝕劑、液膜、油膜、涂層膜等；厚膜型號(hào)覆蓋 1μm 至 100μm，適配各類晶圓、PET 薄膜、玻璃基板；極厚膜型號(hào)則可測(cè)量 20μm 至 800μm 的膜層，滿足特殊工藝的檢測(cè)需求。設(shè)備支持 4~12 英寸晶圓與 A4 尺寸樣品，適配主流半導(dǎo)體產(chǎn)線與光學(xué)元件檢測(cè)場(chǎng)景。

在檢測(cè)效率上，S 系列表現(xiàn)尤為突出：可在 2 分鐘內(nèi)完成 100 萬(wàn)點(diǎn)至 400 萬(wàn)點(diǎn)的全域掃描與膜厚計(jì)算，薄膜型號(hào)約 400 萬(wàn)點(diǎn)數(shù)據(jù)采集僅需 2 分鐘，大幅提升量產(chǎn)線檢測(cè)效率。同時(shí)設(shè)備具備優(yōu)異的重復(fù)性，薄膜與厚膜型號(hào)的 3σ 再現(xiàn)性小于 1.0nm，極厚膜型號(hào)也小于 10nm，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性與一致性。

設(shè)備的空間分辨率根據(jù)型號(hào)不同覆蓋 50μm 至 300μm，可根據(jù)工藝需求選擇合適的掃描精度，快速生成膜厚分布熱力圖，直觀呈現(xiàn)晶圓或基板的膜厚均勻性，助力工藝優(yōu)化與缺陷排查。裝置整體尺寸約為寬 810× 深 820~880× 高 2000 毫米，適配產(chǎn)線集成場(chǎng)景，可與自動(dòng)化傳送機(jī)構(gòu)配合，實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)上下料與在線檢測(cè)，為大規(guī)模生產(chǎn)提供高效可靠的質(zhì)量控制支持。