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顯微級高精度雙折射檢測！Photonic Lattice WPA-micro 二維雙折射評價(jià)系統(tǒng)
Photonic Lattice 推出的WPA-micro 二維雙折射評價(jià)系統(tǒng)，是專為顯微視野下的微小樣品、結(jié)晶材料設(shè)計(jì)的高精度光學(xué)檢測設(shè)備，通過三波長測量技術(shù)，將位相差測量范圍拓展至 0~3500nm，可實(shí)現(xiàn)非接觸式、無損傷的雙折射分布、結(jié)晶配向與應(yīng)力可視化分析，適配微觀材料的研發(fā)與質(zhì)控需求。
該系統(tǒng)可搭載奧林巴斯或尼康品牌的顯微鏡，在顯微視野下完成屈折 / 位相差分布測量，支持對金屬等不透明樣品進(jìn)行反射評估，實(shí)現(xiàn)晶體取向分布的數(shù)據(jù)化分析，直觀呈現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)的應(yīng)力與配向狀態(tài)。系統(tǒng)搭載 11 萬像素復(fù)屈折面素傳感器，以 523nm、543nm、575nm 三波長精準(zhǔn)測量，位相差重復(fù)再現(xiàn)精度 σ＜0.1nm，軸方位精度 σ＜0.1°（位相差＞10nm 時(shí)），同時(shí)支持應(yīng)力值換算，為微觀材料的性能分析提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐。
設(shè)備配套 WPA-View 專業(yè)分析軟件，可生成 2D/3D 應(yīng)力云圖、結(jié)晶配向熱力圖，清晰展示樣品的應(yīng)力集中區(qū)域與結(jié)晶分布。非接觸式測量無需樣品預(yù)處理，不損傷被測物，適配薄膜、透明樹脂、金屬、晶體等各類材料的微觀檢測需求，是材料研發(fā)、科研實(shí)驗(yàn)、精密質(zhì)控的核心光學(xué)檢測工具。
核心優(yōu)勢
? 顯微級精準(zhǔn)測量：適配顯微鏡視野，可測 80×110μm~2.0×2.7mm 微小樣品，覆蓋微觀檢測需求? 超寬測量范圍：位相差 0~3500nm，覆蓋從低應(yīng)力到高應(yīng)力全場景? 超高測量精度：位相差重復(fù)精度＜0.1nm，軸方位精度＜0.1°，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)可靠? 全類型樣品適配：支持透明樣品透射檢測、金屬等不透明樣品反射檢測，適配多元場景? 結(jié)晶配向可視化：可數(shù)據(jù)化分析晶體取向分布，助力材料微觀結(jié)構(gòu)研究? 操作便捷高效：配套專業(yè)分析軟件，自動(dòng)化測量流程，快速出結(jié)果
核心參數(shù)
出力項(xiàng)目：位相差 (nm)、位相軸方位 (°)，支持應(yīng)力值換算 (Mpa)
測定范圍：0~3500nm（水晶評價(jià)時(shí)）
重復(fù)再現(xiàn)：位相差 σ＜0.1nm，軸方位 σ＜0.1°（位相差＞10nm 時(shí)）
復(fù)屈折畫素?cái)?shù)：384×288（≈11 萬）像素
測定波長：523nm、543nm、575nm
本體尺寸：270×500×615 毫米，重量約 20 公斤
測定視野尺寸：約 80×110μm~ 約 2.0×2.7mm，支持 x2、x5、x10、x20、x50 物鏡
接口：GigE（相機(jī)信號）、RS-232C（電機(jī)控制）
電源：交流 100-240 伏
適用場景
材料研發(fā)：晶體、薄膜、透明樹脂等微觀材料的應(yīng)力分布與結(jié)晶配向分析
科研實(shí)驗(yàn)：金屬、復(fù)合材料等不透明樣品的反射式雙折射檢測
精密質(zhì)控：微小光學(xué)元件、半導(dǎo)體材料的微觀應(yīng)力與缺陷檢測
地質(zhì)礦物：礦物晶體的取向分布與結(jié)構(gòu)分析
其他領(lǐng)域：各類微觀樣品的非接觸式雙折射與應(yīng)力檢測
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