日本satovac真空設備運用實例

1.首先

在電子設備、半導體制造設備等中使用的精密設備部件中，組裝后附著在表面的物質有時會氣化并產生各種影響。認為這是因為零件加工后用純水清洗和干燥表面濕潤的液層蒸發，但表面上的殘留分子氣化了，盡管數量很少，產生了不利影響。 . 氣化和去除附著物是提高清洗后零件表面清潔度的一種方法。通過將處理溫度提高到比干燥期間更多，粘附的物質被活化并降低環境壓力，從而物質可以容易地從表面分離。真空烘烤裝置實現了這一系列操作。因此，由于要求表面清潔度，處理溫度高，壓力低。這是清洗不能*通過清洗處理的重油的有效方法，如熱處理后的零件。 
一般用于水性或有機溶劑型金屬加工零件的清洗、干燥后、重油的表面清洗，但最近也用于樹脂類產品的加工。 
我們有制造和交付許多真空烘烤設備的記錄，我們將介紹它們的型號和特點。

2.型號及設備配置

    如表1所示，我們提供基于方形容器的真空烘烤設備，適用于廣泛的溫度和壓力范圍。在外形尺寸方面，上限是拖車可以運輸的尺寸。型號按壓力范圍（達到真空度）分為中真空范圍的DY型和高真空范圍的DH型。按溫度分類時為DY型、加熱溫度700℃以下的DH型、加熱溫度800℃～2200℃的VHF型。VHF 型具有碳或金屬（鉬、鎢）加熱器結構，與 DY 和 DH 型護套加熱器不同。 

(1) 溫度和壓力設定 
設備的加熱溫度和極限壓力（真空度）由被加工部件表面和被烘烤物質所需的清潔度（氣體產生量）確定。加熱溫度越高，粘附物質的表面剝離越活躍，處理時間越短。如果加工溫度受構件耐熱溫度的限制，則極限壓力越低，加工時間越短。由于通常使用的加熱器結構，設計上限溫度為700°C，但考慮到成本，一般為500°C以下。即使可以在500°C或更高的溫度下制造，成本也會很高，因為加熱器結構會發生變化。加熱器容量由升溫至設計溫度的速率決定。當通過PID控制升溫時，從室溫到500°C的升溫時間約為2.0到2.5小時，即使在室溫到300°C，也約為1.5到2.0小時。 

（2）真空排氣系統的設定溫度
為300～500℃時，極限壓力（真空度）由沉積物的容許氣體產生量（殘留氣體量）決定。至于排氣系統，組合取決于油箱內達到的壓力，油旋轉泵是否足夠，如表1所示，或者是否與渦輪分子泵組合使用。 
如果要避免油蒸氣的混合，以保持油箱內的清潔度，請使用將輔助排氣泵與干式泵相結合和高真空排氣與渦輪分子泵相結合的粗抽系統。此外，如果罐內的清潔條件要求嚴格，將使用低溫泵進行高真空排氣。在成本方面，僅靠油回轉泵才能實現罐內壓力的范圍是便宜的。 

(3) 冷卻方式
將罐內加熱并在設定溫度下保持規定時間，冷卻至取出溫度，真空冷卻，N2氣置換，N2氣流，N2氣從視點節拍時間或加工材料質量。您將不得不在強制循環冷卻之間進行選擇。強制循環冷卻冷卻時間短，但成本高。真空冷卻是一種廉價的方法，但冷卻時間長。冷卻時的 N2 氣導入時間（溫度），如 N2 氣置換和 N2 氣流量，可以在保持設定溫度后的任何時間順序排列，但從加工材料質量的角度來看，這將作為用戶規范決定。 ..

三、總結

   如前所述，為了提高表面清潔度，如何氣化去除表面附著物是一種方法，可以提到真空烘烤。 
我們已經將支持溫度和壓力水平的模型商業化，但最近的趨勢是根據用戶規格將它們作為符合使用目的的定制產品提供，而不是按照目錄中列出的規格進行制造。確定烘烤規格（溫度、壓力）被認為是非常困難的，但由于我們有一個測試裝置（溫度~500°C，壓力x 10-4 Pa order），我們進行了樣品測試。建議規格由決定。

表1 型號及主要規格（真空烘烤）